Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro llave en mano de PCBA BEC de alta calidad en China desde 2008 con la certificación de calidad ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E.
Como fabricante profesional, UNIXPLORE Electronics desea ofrecerle alta calidad.BPCBA CE, junto con el mejor servicio postventa y entrega oportuna.
BEC(Circuito eliminador de batería)PCBA está diseñado para proporcionar una fuente de energía estable y continua para su dispositivo. BEC PCBA elimina la necesidad de baterías, proporcionando una solución rentable y respetuosa con el medio ambiente. BEC PCBA se puede integrar fácilmente en el diseño de su dispositivo existente, lo que lo convierte en la solución perfecta para diversas aplicaciones.
Por lo general, el circuito eliminador de batería PCBA está equipado con un sistema de protección contra sobretensión, lo que garantiza que su dispositivo esté protegido contra sobretensiones repentinas. BEC PCBA también cuenta con un sistema de protección térmica incorporado, que monitorea la temperatura del circuito y ajusta la fuente de alimentación en consecuencia.
Esta PCBA es versátil y puede funcionar con una amplia gama de dispositivos, incluidos, entre otros, luces LED, juguetes electrónicos y automóviles con control remoto. ¡Con BEC PCBA, puede estar seguro de que su dispositivo nunca se quedará sin energía!
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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