Unixplore Electronics es una empresa china que se ha centrado en la creación y producción de PCBA para cascos capilares de primera clase desde 2008. Contamos con certificaciones según los estándares de ensamblaje de PCB ISO9001:2015 e IPC-610E.
Desde su creación en 2011, Unixplore Electronics se ha comprometido con el diseño y la fabricación de alta calidad.PCBA para casco de crecimiento de cabelloen forma de tipo de producción OEM y ODM.
La construcción de una PCBA de casco para el crecimiento del cabello requiere conocimientos de ingeniería electrónica y componentes específicos. Aquí hay algunos pasos generales que pueden ayudarle a comenzar:
Reúna los componentes y herramientas necesarios:Necesitará componentes como microcontroladores, circuitos de administración de energía, sensores y LED. También necesitará un software de diseño de PCB, herramientas de soldadura y una impresora 3D.
Diseñar el prototipo del casco:Utilizando una impresora 3D, diseñe el casco, teniendo en cuenta la ubicación de componentes como LED, sensores y microcontroladores.
Diseñe el esquema del circuito:Utilice un software de diseño de PCB para crear un diagrama esquemático del circuito. Esto abarcará los diversos componentes involucrados en la producción de la terapia con láser que promueve el crecimiento del cabello.
Diseño de la PCB:Después de crear el diagrama esquemático, utilice el mismo software de diseño de PCB para diseñar los componentes en la placa PCB.
Fabricar la PCB:Envíe su archivo de diseño de PCB a un fabricante o fabricante de PCB.
Soldar los componentes:Después de recibir la PCB desnuda, suelde los componentes en ella.
Pruebe la PCBA:Una vez que se complete el ensamblaje de la PCB, pruébelo para asegurarse de que esté funcionando correctamente.
Instale la PCBA en el casco:Monte el conjunto de PCB en un casco de plástico y asegúrese de que las conexiones de la placa de circuito estén seguras.
Prueba el casco:Conecte el casco a una fuente de alimentación y pruebe el funcionamiento del dispositivo.
Parámetro | Capacidad |
capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Grosor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado superficial | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de montaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase ll |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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