Desde 2008, Unixplore Electronics ha brindado servicios integrales de fabricación y suministro llave en mano para PCBA de módulos Lora de alta calidad en China. Nuestra empresa está certificada con ISO9001:2015 y cumple con el estándar de ensamblaje de PCB de IPC-610E.
Queremos aprovechar esta oportunidad para presentarle nuestra alta calidad.lora módulo PCBAen Unixplore Electronics. Nuestro objetivo principal es asegurarnos de que nuestros clientes comprendan plenamente las capacidades y características de nuestros productos. Siempre estamos ansiosos por asociarnos con nuestros clientes nuevos y existentes para fomentar un futuro mejor.
ElMódulo PCBA loraes un módulo de comunicación inalámbrica basado en tecnología de espectro ensanchado, perteneciente a un tipo de red de área amplia de bajo consumo (LPWAN). Es adoptado y promovido por Semtech en los Estados Unidos y puede operar en bandas de frecuencia libres como 433, 868, 915MHz, etc. en todo el mundo.
La característica más importante delMódulo PCBA loraEs su alta sensibilidad, transmisión de larga distancia, bajo consumo de energía y la capacidad de formar una gran cantidad de nodos de red. Su principio de funcionamiento se basa en la tecnología de modulación Chirp Spread Spectrum (CSS), que expande la señal en el espectro, aumentando así la capacidad antiinterferente de la señal y la distancia de transmisión. El módulo Lora transmite datos convirtiéndolos en una serie de señales de frecuencia extendida, que luego el receptor demodula y desextiende para recuperar los datos originales.
ElMódulo PCBA loratiene las ventajas de comunicación a larga distancia, bajo consumo de energía y amplia cobertura, lo que lo hace adecuado para escenarios de aplicaciones que requieren comunicación a larga distancia, como agricultura, ciudades inteligentes e Internet industrial de las cosas. Se puede utilizar para monitoreo en tiempo real y control remoto de parámetros ambientales, como la humedad del suelo, la temperatura y la iluminación. En ciudades inteligentes, el módulo Lora se puede utilizar para lograr funciones como estacionamiento inteligente, iluminación inteligente y monitoreo ambiental. En el campo del Internet de las cosas industrial, se puede utilizar para monitoreo, mantenimiento remoto y diagnóstico de dispositivos.
En resumen, elMódulo PCBA lora, como tecnología de comunicación inalámbrica de baja potencia, larga distancia y amplia cobertura, proporciona una solución importante para las aplicaciones de IoT. Con el rápido desarrollo de Internet de las cosas, los módulos de Lora desempeñarán un papel más importante en el futuro.
Unixplore proporciona un servicio integral llave en mano para su proyecto de fabricación electrónica. No dude en contactarnos para el ensamblaje de su placa de circuito, podemos hacer una cotización dentro de las 24 horas posteriores a la recepción de suarchivo gerberylista de materiales!
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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