Diseño de compatibilidad electromagnética en el procesamiento de PCBA

El diseño de compatibilidad electromagnética (EMC) se refiere al uso de medios de diseño y procesos científicos y razonables para garantizar que el equipo electrónico pueda funcionar normalmente en su entorno de trabajo, y no está sujeto a interferencias electromagnéticas de otros equipos electrónicos, ni interfiere con otros equipos. En elProceso de PCBAEl diseño de compatibilidad electromagnética es particularmente importante porque afecta directamente la estabilidad y la confiabilidad del producto.

1. Fuentes de interferencia electromagnética

En el proceso de PCBA, hay dos fuentes principales de interferencia electromagnética (EMI): interferencia interna e interferencia externa.

Interferencia interna:

La interferencia interna se refiere a la interferencia electromagnética generada entre los componentes en la placa de circuito. Por ejemplo, las líneas de señal de alta frecuencia pueden interferir con las líneas de señal de baja frecuencia adyacentes, y los suministros de alimentación de conmutación también pueden interferir con los circuitos circundantes. Para reducir la interferencia interna, la compatibilidad electromagnética debe considerarse completamente en el diseño del circuito y el diseño de los componentes.

Interferencia externa:

La interferencia externa se refiere a la interferencia electromagnética del entorno externo, como las señales inalámbricas, la radiación electromagnética del equipo circundante, etc. La interferencia externa puede afectar el funcionamiento normal de la placa de circuito a través de líneas de energía, líneas de señal o radiación directa. En respuesta a la interferencia externa, se deben tomar medidas de blindaje y filtrado para mejorar la capacidad anti-interferencia de la placa de circuito.

2. Estrategia de diseño de compatibilidad electromagnética en el procesamiento de PCBA

Diseño razonable:

El diseño razonable de los componentes es la base para lograr el diseño de compatibilidad electromagnética. Durante el procesamiento de PCBA, los ingenieros deben separar los componentes sensibles al ruido de las fuentes de ruido de acuerdo con las funciones del circuito y las características de trabajo. Por ejemplo, los circuitos de alta frecuencia y los circuitos de baja frecuencia deben separarse tanto como sea posible, y las líneas de señal de alta velocidad deben ser lo más cortas y rectas posible para evitar el cruce con otras líneas de señal.

Diseño de suministro de energía y tierra:

El diseño de la fuente de alimentación y el cable de tierra tiene un gran impacto en la compatibilidad electromagnética. En el procesamiento de PCBA, el diseño de la placa múltiple de la capa debe usarse tanto como sea posible para proporcionar una capa de fuente de alimentación independiente y una capa de tierra para reducir la impedancia de la fuente de alimentación y el cable de tierra. Además, se deben agregar condensadores de desacoplamiento entre la fuente de alimentación y el cable de tierra para suprimir la propagación del ruido de alta frecuencia.

Integridad de la señal:

La integridad de la señal se refiere a la señal que mantiene su forma de onda original y su amplitud durante la transmisión. En el procesamiento de PCBA, garantizar la integridad de la señal es una parte importante para lograr el diseño de compatibilidad electromagnética. Con este fin, es necesario realizar la coincidencia de terminales en líneas de señal de alta velocidad para evitar la interferencia de reflexión; Enrutamiento diferencial en líneas de señal clave para reducir la radiación electromagnética.

Blindaje y filtrado:

El blindaje y el filtrado son medios importantes para evitar la interferencia electromagnética externa. En el procesamiento de PCBA, la interferencia electromagnética externa se puede bloquear agregando cubiertas de blindaje de metal o capas de blindaje en ubicaciones clave. Además, se pueden agregar filtros a líneas eléctricas y líneas de señal para filtrar señales de interferencia de alta frecuencia y mejorar la capacidad anti-interferencia de las placas de circuito.

3. Necesidad de pruebas de compatibilidad electromagnética

Después de completar el procesamiento de PCBA, las pruebas de compatibilidad electromagnética son un paso importante para garantizar que el producto cumpla con los estándares y requisitos relevantes. Las pruebas de compatibilidad electromagnética incluyen pruebas de emisión irradiadas, pruebas de emisión realizadas, pruebas de inmunidad irradiadas y realizadas pruebas de inmunidad, etc., para evaluar exhaustivamente el rendimiento de compatibilidad electromagnética de las placas de circuito.

4. Métodos de prueba comúnmente utilizados

Los métodos comunes de prueba de compatibilidad electromagnética incluyen escaneo de campo cercano, medición de campo lejano y pruebas de efectividad de blindaje electromagnético. A través de estas pruebas, se pueden descubrir problemas en el diseño de compatibilidad electromagnética de manera oportuna, y se pueden hacer ajustes y mejoras correspondientes para garantizar la compatibilidad electromagnética de los productos.

Conclusión

En el proceso de procesamiento de PCBA, el diseño de compatibilidad electromagnética es un enlace clave para mejorar el rendimiento y la confiabilidad del producto. El rendimiento de compatibilidad electromagnética de la placa de circuito puede mejorarse efectivamente mediante un diseño razonable, optimizando la potencia y el diseño de la línea de tierra, asegurando la integridad de la señal y tomando medidas de blindaje y filtrado. A través de pruebas avanzadas de compatibilidad electromagnética, los problemas se pueden descubrir y mejorar de manera oportuna para garantizar que el producto cumpla con los estándares y requisitos relevantes. El diseño de compatibilidad electromagnética no solo puede mejorar la calidad y la confiabilidad del producto, sino también mejorar la competitividad del producto en el mercado.