Defectos y soluciones de soldadura comunes en el procesamiento de PCBA

Procesamiento de PCBA (Conjunto de placa de circuito impreso) es una parte importante de la fabricación de productos electrónicos, y la calidad de la soldadura afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento del producto. Los defectos comunes en el proceso de soldadura incluyen grietas de la junta de soldadura, puente y soldadura en frío. Este artículo explorará las causas de los defectos de soldadura comunes en el procesamiento de PCBA y proporcionará soluciones correspondientes.

1. Cracking de la junta de soldadura

1. Análisis de causa

El agrietamiento de la junta de soldadura se refiere al agrietamiento de la junta de soldadura en la parte de soldadura después del enfriamiento, que generalmente es causado por las siguientes razones:

Cambios de temperatura severos: la temperatura cambia demasiado rápido durante el proceso de soldadura, lo que resulta en estrés térmico concentrado en la articulación de la soldadura y grietas después del enfriamiento.

Selección inadecuada de soldadura: la soldadura utilizada no es lo suficientemente fuerte como para resistir el estrés por contracción después de que la junta de soldadura se enfría.

Problema del material del sustrato: el coeficiente de expansión térmica del material del sustrato y la soldadura es demasiado diferente, lo que resulta en agrietamiento de la junta de soldadura.

2. Solución

Para el problema del agrietamiento de la junta de soldadura, se pueden tomar las siguientes soluciones:

Control de la temperatura de soldadura: use una curva de temperatura de soldadura razonable para evitar cambios de temperatura demasiado rápidos y reducir la tensión térmica de la articulación de la soldadura.

Elija la soldadura correcta: use una soldadura de alta resistencia que coincida con el coeficiente de expansión térmica del material del sustrato para aumentar la resistencia a la grieta de la junta de soldadura.

Optimice el material del sustrato: seleccione un material de sustrato con un coeficiente de expansión térmica que coincida con la soldadura para reducir la tensión térmica de la articulación de la soldadura.

2. Puente de soldadura

1. Análisis de causa

El puente de soldadura se refiere al exceso de soldadura entre las juntas de soldadura adyacentes, formando un cortocircuito de puente, que generalmente es causado por las siguientes razones:

Demasiada soldadura: se usa demasiada soldadura durante el proceso de soldadura, lo que resulta en un exceso de soldadura formando un puente entre las juntas de soldadura adyacentes.

Temperatura de soldadura demasiado alta: la temperatura de soldadura demasiado alta aumenta la fluidez de la soldadura, lo que forma fácilmente un puente entre las juntas de soldadura adyacentes.

Problema de plantilla de impresión: el diseño irrazonable de la apertura de la plantilla de impresión conduce a una deposición excesiva de soldadura.

2. Solución

Para el problema del puente de soldadura, se pueden tomar las siguientes soluciones:

Controle la cantidad de soldadura: controle razonablemente la cantidad de soldadura utilizada para garantizar que la cantidad de soldadura para cada junta de soldadura sea apropiada para evitar el exceso de soldadura formando un puente.

Ajuste la temperatura de soldadura: use la temperatura de soldadura adecuada para reducir la fluidez de la soldadura y evitar la formación de puentes.

Optimice la plantilla de impresión: diseñe aberturas de plantilla de impresión razonables para garantizar una deposición uniforme de soldadura y reducir el exceso de soldadura.

Iii. Juntas de soldadura fría

1. Análisis de causa

Las juntas de soldadura fría se refieren a las juntas de soldadura que parecen ser buenas, pero en realidad están en mal contacto, lo que resulta en un rendimiento eléctrico inestable. Esto generalmente es causado por las siguientes razones:

La soldadura no está completamente derretida: la temperatura de soldadura es insuficiente, lo que resulta en una fusión incompleta de la soldadura y un contacto deficiente con la almohadilla y los pines del componente.

El tiempo de soldadura insuficiente: el tiempo de soldadura es demasiado corto, y la soldadura no se infiltra completamente en la almohadilla y los pasadores de componentes, lo que resulta en juntas de soldadura fría.

Presencia de óxidos: existen óxidos en la superficie de la almohadilla y los pines componentes, afectando la humectación y el contacto de la soldadura.

2. Solución

Para el problema de las juntas de soldadura en frío, se pueden tomar las siguientes soluciones:

Aumente la temperatura de soldadura: asegúrese de que la temperatura de soldadura sea lo suficientemente alta como para derretir completamente la soldadura y aumentar el área de contacto de la junta de soldadura.

Extiende el tiempo de soldadura: prolongue el tiempo de soldadura adecuadamente para permitir que la soldadura se infiltra completamente en las almohadillas y los pines de componentes para garantizar un buen contacto.

Limpie la superficie de soldadura: limpie los óxidos en la superficie de las almohadillas y los pasadores de componentes antes de soldar para asegurarse de que la soldadura pueda infiltrarse y contactar completamente.

IV. Poros de la junta de soldadura

1. Análisis de causa

Los poros de la junta de soldadura se refieren a burbujas dentro o en la superficie de las juntas de soldadura, que generalmente son causadas por las siguientes razones:

Impurezas en la soldadura: la soldadura contiene impurezas o gases, que forman poros durante el proceso de soldadura.

Alta humedad en el entorno de soldadura: la humedad en el entorno de soldadura es alta, la soldadura está húmeda y se genera gas durante el proceso de soldadura, formando poros.

La almohadilla no está completamente limpia: hay impurezas o contaminantes en la superficie de la almohadilla, lo que afectan la fluidez de la soldadura y forma los poros.

2. Solución

Para el problema de los poros de la junta de soldadura, se pueden tomar las siguientes soluciones:

Use soldadura de alta pureza: elija una soldadura de alta implicación y baja impureza para reducir la formación de poros.

Controle la humedad del entorno de soldadura: mantenga la humedad adecuada en el entorno de soldadura para evitar que la soldadura se humedezca y reduzca la formación de poros.

Limpie la almohadilla: limpie completamente las impurezas y contaminantes en la superficie de la almohadilla antes de soldar para garantizar la fluidez y el buen contacto de la soldadura.

Conclusión

EnProcesamiento de PCBA, defectos comunes de soldadura, como el agrietamiento de la junta de soldadura, el puente de soldadura, las juntas de soldadura fría y los poros de las juntas de soldadura afectarán la calidad y la confiabilidad del producto. Al comprender las causas de estos defectos y tomar las soluciones correspondientes, la calidad de soldadura del procesamiento de PCBA puede mejorarse de manera efectiva para garantizar la estabilidad y la seguridad del producto. Con el avance continuo de la tecnología y la optimización de los procesos, la calidad de soldadura del procesamiento de PCBA mejorará aún más, proporcionando una garantía sólida para la confiabilidad y el rendimiento de los productos electrónicos.