Hogar > Noticias > Noticias de la Industria

Mejora de la calidad de PCBA mediante la inspección AOI de soldadura de componentes THT

2024-01-16

A medida que los dispositivos electrónicos se vuelven más complejos, también lo hacen los Conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) que los potencian. Junto con los avances en los PCB, las tecnologías de los componentes también han evolucionado hasta volverse desconcertantemente compactas e intrincadas. Los componentes de inserción directa, en particular, se han convertido en la norma en la industria de fabricación electrónica, que exige un mayor nivel de control de calidad. AOI, acrónimo de Inspección óptica automatizada, es un método de inspección sin contacto que puede mejorar drásticamente la calidad de la soldadura de componentes de inserción directa. 


Máquina de inspección ALEADER ALD7225 AOI para soldadura por reflujo y soldadura por ola


AOI Inspection ofrece un mejor control de calidad a la industria de fabricación electrónica al proporcionar retroalimentación inmediata sobretarjeta de circuito impresoSoldadura de componentes de inserción directa. La técnica implica el uso de una cámara digital con una lente de alta resolución para realizar inspecciones visuales de PCB.


La inspección AOI es un proceso rápido y repetible y elimina la posibilidad de error humano, a diferencia de las inspecciones manuales, que a menudo pueden resultar en descuidos debido a fatiga o distracciones. El equipo de inspección AOI utiliza simulaciones algorítmicas que tienen en cuenta una amplia gama de variables, incluida la ubicación y orientación de los componentes, la iluminación y el color, lo que genera menos rechazos falsos paratarjeta de circuito impreso.


El proceso AOI también es versátil y se puede utilizar tanto para la validación previa a la producción como para las comprobaciones posteriores a la producción. Por esta razón, es un método de prueba no destructivo pero efectivo para todo tipo de soldadura de componentes complejos, como matrices de rejilla de bolas (BGA), paquetes planos cuádruples de paso fino (QFP), circuitos integrados de contorno pequeño (SOIC) y Paquetes duales en línea (DIP).


La inspección AOI también puede identificar uniones de soldadura sospechosas que presentan uniones de soldadura en frío, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, cortocircuitos, componentes levantados o faltantes y tombstoning, que es el defecto de montaje en superficie causado por la soldadura inadecuada de un componente debido a la mecha o la volatilización. del flujo. El desecho es un problema común entarjeta de circuito impresoque tienen componentes de inserción directa, y AOI puede garantizar que el desecho se elimine casi por completo.


Conclusión:


La inspección AOI es un factor clave en la calidad de la soldadura de componentes de inserción directa. Comotarjeta de circuito impresose vuelven más complejos, también lo hacen las tecnologías de componentes integradas en ellos, lo que hace que la inspección y las pruebas sean más desafiantes. La inspección AOI es un método rápido, repetible, versátil y rentable que ofrece inspecciones más avanzadas, detalladas y confiables que las inspecciones manuales. Al utilizar la inspección AOI, los fabricantes pueden mejorar la calidad general y la funcionalidad de sus productos electrónicos.


We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept