¿Cuáles son las diferencias entre la soldadura con plomo y la soldadura sin plomo en el procesamiento de PCBA?

PCBAes uno de los eslabones importantes en el proceso de fabricación de productos electrónicos, que implica el proceso de soldadura, y la soldadura se puede dividir en dos tipos principales: soldadura con plomo y soldadura sin plomo. Aquí están las diferencias entre ellos:

Composición del material:

Soldadura con plomo: La soldadura con plomo utiliza soldadura que contiene plomo, generalmente una aleación de estaño y plomo, con una proporción común de 60% de estaño y 40% de plomo. El plomo tiene un punto de fusión más bajo, lo que hace que la soldadura sea fácil de derretir y fluir.

Soldadura sin plomo: La soldadura sin plomo utiliza soldadura que no contiene plomo o tiene un contenido muy bajo de plomo, generalmente una combinación de estaño, plata y otras aleaciones. Esta soldadura es más respetuosa con el medio ambiente porque el plomo se considera perjudicial.

Punto de fusion:

Soldadura con plomo: el punto de fusión de la soldadura con plomo es relativamente bajo, generalmente entre 183 °C y 190 °C, lo que la hace adecuada para soldar componentes electrónicos con puntos de fusión bajos.

Soldadura sin plomo: El punto de fusión de la soldadura sin plomo es mayor, normalmente entre 215 °C y 260 °C, por lo que se requiere una temperatura de soldadura más alta.

Respetuoso con el medio ambiente:

Soldadura con plomo: Los gases de escape y los residuos producidos por la soldadura con plomo contienen plomo, que puede causar daños al medio ambiente y la salud. Por lo tanto, la soldadura con plomo se considera perjudicial para el medio ambiente.

Soldadura sin plomo: La soldadura sin plomo utiliza soldadura respetuosa con el medio ambiente, lo que reduce el impacto adverso sobre el medio ambiente y, por lo tanto, se adopta ampliamente para cumplir con las regulaciones ambientales.

Fiabilidad estructural:

La soldadura sin plomo puede plantear algunos desafíos para la conectividad y la confiabilidad estructural de los componentes electrónicos en algunos casos, ya que las altas temperaturas y los altos puntos de fusión pueden causar defectos de soldadura, como grietas y uniones de soldadura en frío.

Estándares de la industria electrónica:

La industria electrónica internacional generalmente tiende a adoptar soldadura sin plomo para cumplir con las regulaciones ambientales y fomentar la reducción del uso de plomo.

In general, lead soldering and lead-free soldering have their own advantages and disadvantages, and the choice of which method depends on the product requirements, environmental regulations, and production processes. However, with the improvement of environmental awareness, lead-free soldering is becoming more and more popular in the field of electronic manufacturing.