Hagamos un balance de los errores más comunes en el diseño de PCB. ¿Cuántos de ellos has hecho?

En el proceso de diseño de circuitos de hardware, es inevitable cometer errores. ¿Tiene algún error de bajo nivel?

A continuación se enumeran los cinco problemas de diseño más comunes en el diseño de PCB y las contramedidas correspondientes.

01. Error de PIN

La fuente de alimentación regulada lineal en serie es más barata que la fuente de alimentación conmutada, pero la eficiencia de conversión de energía es baja. Por lo general, muchos ingenieros optan por utilizar fuentes de alimentación reguladas lineales en vista de su facilidad de uso, buena calidad y bajo precio.

Pero cabe señalar que, aunque es cómodo de usar, consume mucha energía y provoca una gran disipación de calor. Por el contrario, la fuente de alimentación conmutada tiene un diseño complejo pero es más eficiente.

Sin embargo, cabe señalar que los pines de salida de algunas fuentes de alimentación reguladas pueden ser incompatibles entre sí, por lo que antes de realizar el cableado, es necesario confirmar las definiciones de pines relevantes en el manual del chip.

Figura 1.1 Una fuente de alimentación regulada lineal con una disposición de pines especial

02. Error de cableado

La diferencia entre diseño y cableado es el principal error en la etapa final del diseño de PCB. Por eso, algunas cosas deben comprobarse repetidamente.

Por ejemplo, el tamaño del dispositivo, a través de la calidad, el tamaño del pad y el nivel de revisión. En resumen, es necesario compararlo repetidamente con el esquema de diseño.

 Figura 2.1 Inspección de línea

03. Trampa de corrosión

Cuando el ángulo entre los cables de la PCB es demasiado pequeño (ángulo agudo), se puede formar una trampa de ácido.

Estas conexiones de ángulo agudo pueden tener líquido de corrosión residual durante la etapa de corrosión de la placa de circuito, eliminando así más cobre en ese lugar, formando una punta de tarjeta o trampa.

Más tarde, el cable puede romperse y el circuito puede quedar abierto. Los procesos de fabricación modernos han reducido en gran medida este fenómeno de trampa de corrosión debido al uso de una solución de corrosión fotosensible.

 Figura 3.1 Líneas de conexión con ángulos agudos

04. Dispositivo de lápida

Cuando se utiliza el proceso de reflujo para soldar algunos dispositivos pequeños de montaje en superficie, el dispositivo formará un fenómeno de deformación de un solo extremo bajo la infiltración de soldadura, comúnmente conocido como "lápida".

Este fenómeno suele ser causado por un patrón de cableado asimétrico, lo que hace que la difusión del calor en la almohadilla del dispositivo sea desigual. El uso de la verificación DFM correcta puede aliviar eficazmente la aparición del fenómeno de la lápida.

  Figura 4.1 Fenómeno Tombstone durante la soldadura por reflujo de placas de circuito

05. Ancho del cable

Cuando la corriente del cable de la PCB supera los 500 mA, el diámetro de la primera línea de la PCB parecerá insuficiente. En términos generales, la superficie de la PCB transportará más corriente que las trazas internas de una placa multicapa porque las trazas de la superficie pueden difundir calor a través del aire.

El ancho de la traza también está relacionado con el espesor de la lámina de cobre sobre la capa. La mayoría de los fabricantes de PCB le permiten elegir diferentes espesores de lámina de cobre, desde 0,5 oz/pie cuadrado hasta 2,5 oz/pie cuadrado.

Figura 5.1 Ancho del cable de la PCB