1. Defectos de soldadura: Problema: Las uniones de soldadura son débiles, soldadura deficiente, cortocircuito o circuito abierto. Solución: asegúrese de utilizar los parámetros correctos del proceso de soldadura, como la temperatura y la pasta de soldadura, y realice inspecciones y controles d......
Leer másLa producción de PCBA de bajo volumen generalmente implica cantidades de producción relativamente pequeñas, por lo que se requieren estrategias especiales para garantizar una alta calidad y eficiencia de la producción. Las siguientes son algunas estrategias de selección para la producción de PCBA de......
Leer más1. Aclarar los requisitos del proyecto: Antes de iniciar el proceso de selección, aclarar las necesidades y especificaciones del proyecto. Esto incluye el tamaño de la placa, los requisitos de rendimiento, las condiciones ambientales y las restricciones presupuestarias.
Leer másEn el procesamiento de PCBA, a veces se encuentran problemas de proceso increíbles y los ingenieros y técnicos encontrarán soluciones innovadoras. Aquí hay algunas anécdotas e historias sorprendentes de resolución de problemas sobre el procesamiento de PCBA:
Leer másSe requiere atención especial cuando los circuitos de radiofrecuencia (RF) incorporados están involucrados en el diseño de PCBA, porque los circuitos de RF tienen algunos requisitos únicos de frecuencia, ruido, interferencia y diseño del circuito. A continuación se detallan algunos factores clave al......
Leer másPara los fabricantes de productos electrónicos, garantizar la calidad y confiabilidad de sus productos es crucial para el éxito. Un componente clave en este proceso es la prueba del funcionamiento de PCBA. La prueba de funcionamiento de PCBA se refiere al proceso de verificar el rendimiento eléctric......
Leer másExisten muchos beneficios al utilizar servicios de fabricación electrónica por contrato (CEM) para sus necesidades de ensamblaje de PCB: Ahorro de costos: los fabricantes de productos electrónicos contratados se benefician de economías de escala y pueden comprar materiales y componentes al por ma......
Leer másA medida que los dispositivos electrónicos se vuelven cada vez más pequeños y complejos, el uso de paquetes de matriz de rejilla de bolas (BGA) se ha vuelto cada vez más común. La soldadura de estas pequeñas bolas a una placa de circuito es un paso crítico en el proceso de fabricación y puede afecta......
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