¿Cómo diseñar una placa de control PCBA de pulsera inteligente?
Estamos muy orgullosos de ofrecerle PCBA de pulsera inteligente premium de Unixplore Electronics. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes comprendan plenamente nuestros productos, sus funciones y características. Invitamos a nuestros clientes nuevos y existentes a formar equipo con nosotros y trabajar juntos hacia un futuro próspero.
Requisitos de diseño de la placa de circuito de pulsera inteligente:
● Diseño de partición, preste atención a la protección de seguimiento.
● Manejar adecuadamente el circuito de radiofrecuencia.
● El circuito de reloj y el circuito de cristal deben llegar al control objetivo en el camino más corto.
● Los seguimientos de datos no deben coincidir con los seguimientos del reloj para evitar interferencias y afectar la estabilidad del sistema.
Unixplore proporciona un servicio integral llave en mano para su proyecto EMS. No dude en contactarnos para la construcción de su tablero, podemos hacer una cotización en 24 horas después de recibir suarchivo gerberylista de materiales!
Fabricación de PCBA de pulsera inteligente
* Archivo Gerber y lista BOM proporcionada por el cliente
* PCB en blanco fabricado, componentes comprados por nosotros.
* Fabricación de PCB con piezas completamente ensambladas.
* Función 100% probada correctamente antes del envío
* Cumple con RoHS, proceso de fabricación sin plomo.
* Entrega rápida, con paquete ESD independiente
* Servicio integral de fabricación electrónica para diseño de PCB, diseño de PCB, fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje SMT y DIP de PCB, programación de IC, prueba de funcionamiento, embalaje y entrega.
Capacidad de ensamblaje de PCB y PCB de Unixplore
Parámetro |
Capacidad |
Capas |
1-40 capas |
Tipo de montaje |
Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente |
0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente |
2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad |
0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación |
0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero |
18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero |
0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero |
CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura |
Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre |
0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje |
Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección |
Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos |
Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta |
Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
Servicio EMS de valor añadido de Unixplore
● Servicio de preprogramación de IC con archivo en formato HEX,ELF y BIN.
● Dispositivo de prueba de función PCBA de pulsera inteligente personalizado según los requisitos de prueba del cliente
● Servicio de construcción de cajas que incluye producción de piezas y moldes de cajas de plástico y metal.
● Recubrimiento conformal que incluye recubrimiento de laca selectiva y encapsulado de resina epoxi.
● Arnés de cables y conjunto de cables
● Ensamblaje del producto terminado, que incluye caja, pantalla, interruptor de membrana, etiquetado y embalaje personalizado de cartón o caja minorista.
● Varias pruebas de terceros para PCBA están disponibles a pedido
● Asistencia para la certificación de productos
Procedimiento de producción de PCBA
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1.Impresión automática de pasta de soldar
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2.impresión de pasta de soldadura realizada
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3.Recogida y colocación SMT
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4.Recogida y colocación SMT realizadas
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5.listo para soldadura por reflujo
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6.soldadura de reflujo hecha
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7.listo para AOI
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8.Proceso de inspección AOI
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9.Colocación de componentes THT
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10.proceso de soldadura por ola
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11.Montaje THT realizado
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12.Inspección AOI para montaje THT
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13.programación de circuitos integrados
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14.prueba de funcionamiento
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15.Control de calidad y reparación
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16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
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17.embalaje ESD
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18.Listo para enviar
embalaje
Para PCBA
Para producto terminado
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