Unixplore Electronics es una empresa china que se ha centrado en la creación y producción de PCBA de luz de freno trasera automática de primera clase para vehículos eléctricos desde 2008. Contamos con certificaciones según los estándares de ensamblaje de PCB ISO9001:2015 e IPC-610E.
Alta calidadLuz de freno trasera automática PCBA es proporcionado por el fabricante chino Unixplore Electronics. Compre PCBA de pila de carga para automóviles de alta calidad directamente a precios bajos.
Una luz de freno trasera automática PCBA (Conjunto de la placa de circuito impreso) es una placa de circuito electrónico que controla el funcionamiento de las luces de freno traseras de un vehículo. Es responsable de encender las luces de freno cuando el conductor pisa el pedal del freno y apagarlas cuando suelta el pedal.
La PCBA de la luz de freno trasera del automóvil generalmente consta de varios componentes, incluidos microcontroladores, resistencias, condensadores, diodos y transistores. Estos componentes trabajan juntos para detectar cuando se presiona el pedal del freno y envían una señal a las luces de freno traseras para que se enciendan.
El diseño de la PCBA de la luz de freno trasera del automóvil tiene en cuenta la durabilidad necesaria para la exposición constante a vibraciones, humedad, calor y frío, típicos de las aplicaciones automotrices. La PCB y los componentes se eligen para soportar tales condiciones.
Una vez producida y probada, la PCBA de la luz de freno trasera del automóvil generalmente se integra en una carcasa montada en la parte trasera del vehículo y proporciona la funcionalidad necesaria para garantizar la seguridad durante las condiciones de conducción.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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