Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro llave en mano de PCBA para computadoras industriales en China desde 2008 con la certificación ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E, que se usa ampliamente en diversos equipos de control industrial y sistemas de automatización.
Unixplore Electronics se enorgullece de ofrecerlePCBA de computadora industrial. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
PCBA para computadoras industriales se refiere al proceso de ensamblaje de placas de circuito impreso de computadoras de control industrial (también llamadas computadoras industriales). Específicamente, cubre todos los pasos de soldar componentes electrónicos (como chips, resistencias, condensadores, etc.) a una placa de circuito impreso (PCB). Este proceso es una parte indispensable en la fabricación de computadoras de control industrial. Asegura la corrección y calidad del circuito, asegurando así el funcionamiento estable de la computadora industrial.
En el proceso de PCBA de computadora industrial, procesos de fabricación comoTecnología de montaje superficial(SMT) yWCraTecnología de soldaduraPor lo general, intervienen para garantizar que los componentes electrónicos se puedan soldar con precisión a la placa de circuito. Además, una vez finalizado todo el ensamblaje, cada PCB se prueba completamente para garantizar que funcione correctamente.
En general, la PCBA para computadoras industriales es un eslabón importante en el proceso de fabricación de computadoras industriales. Implica la fabricación de placas de circuito, soldadura y prueba de componentes, etc., y es de gran importancia para garantizar el rendimiento y la estabilidad de las computadoras industriales.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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