Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro integral llave en mano de PCBA para calentadores de frecuencia media en China desde 2008 con la certificación ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E, que se usa ampliamente en diversos equipos de control industrial y sistemas de automatización.
Unixplore Electronics se enorgullece de ofrecerleCalentador de frecuencia media PCBA. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
Un calentador de frecuencia media PCBA es un tipo deConjunto de la placa de circuito impresoque se utiliza en sistemas de calentamiento por inducción de media frecuencia. Comprende una variedad de componentes, incluidos microcontroladores, componentes de administración de energía, inductores, capacitores y otros dispositivos. Estos componentes trabajan juntos para regular el flujo de electricidad a una bobina de inducción que se utiliza para generar calor.
Los calentadores de media frecuencia se utilizan comúnmente en procesos industriales y de fabricación para calentar objetos metálicos como tuberías, cables y placas. Son eficientes, confiables y capaces de producir un calentamiento constante en una variedad de aplicaciones. El calentador de media frecuencia PCBA juega un papel importante en el control del funcionamiento del sistema de calefacción y garantiza su funcionamiento seguro y confiable.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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