Acabado superficial en la fabricación de PCBA: metalización y tratamiento anticorrosión

En elfabricación de PCBAproceso, el acabado de la superficie es un paso crítico, incluida la metalización y el tratamiento anticorrosión. Estos pasos ayudan a garantizar la confiabilidad y el rendimiento de la placa de circuito impreso. Aquí están los detalles de ambos:

1. Metalización:

La metalización es el proceso de recubrir las clavijas de los componentes electrónicos y las almohadillas de soldadura con una capa de metal (generalmente estaño, plomo u otras aleaciones de soldadura). Estas capas metálicas ayudan a conectar componentes a la PCB y proporcionan conexiones eléctricas y mecánicas.

La metalización generalmente implica los siguientes pasos:

Limpieza quimica:La superficie de la PCB se limpia para eliminar la suciedad y la grasa y garantizar la adhesión de la capa metálica.

Pretratamiento:La superficie de la PCB puede requerir un tratamiento previo para mejorar la adhesión de la capa metálica.

Metalización:La superficie de la PCB se recubre con una capa de metal, generalmente mediante revestimiento por inmersión o pulverización.

Hornear y enfriar:La PCB está horneada para garantizar una adhesión uniforme de las capas metálicas. Luego enfríe.

Aplicar pasta de soldadura:Para el ensamblaje con tecnología de montaje superficial (SMT), también es necesario aplicar pasta de soldadura a las uniones de soldadura para la instalación posterior de los componentes.

La calidad del proceso de metalización es fundamental para la confiabilidad de la soldadura y de la placa de circuito. Una metalización deficiente puede provocar uniones de soldadura débiles y conexiones eléctricas inestables, lo que afecta el rendimiento de toda la PCB.

2. Tratamiento anticorrosión:

El tratamiento anticorrosión sirve para proteger la superficie metálica de la PCB de la oxidación, la corrosión y las influencias ambientales.

Los tratamientos anticorrosión comunes incluyen:

HASL (Nivelación de soldadura por aire caliente):La superficie de la PCB está recubierta con una capa de soldadura de aire caliente para proteger la superficie metálica de la oxidación.

ENIG (Oro de inmersión de níquel no electrolítico):La superficie de la PCB está recubierta con una capa de niquelado no electrolítico y oro depositado para proporcionar una excelente protección contra la corrosión y una superficie de soldadura suave.

OSP (Conservantes Orgánicos de Soldabilidad):La superficie de PCB está cubierta con agentes protectores orgánicos para proteger la superficie del metal de la oxidación y es adecuada para el almacenamiento a corto plazo.

Enchapado:Las superficies de PCB están galvanizadas para proporcionar una capa protectora de metal.

El tratamiento anticorrosión ayuda a garantizar que la PCB mantenga un buen rendimiento eléctrico y confiabilidad durante el funcionamiento. Especialmente en entornos de alta humedad o corrosivos, el tratamiento anticorrosión es muy importante.

En resumen, los tratamientos de metalización y anticorrosión son pasos críticos en la fabricación de PCBA. Ayudan a garantizar conexiones confiables entre los componentes electrónicos y las placas de circuito impreso al tiempo que protegen la superficie metálica de los efectos de la oxidación y la corrosión. La selección del método de tratamiento anticorrosión y metalización adecuado depende de la aplicación específica y de los requisitos ambientales.