Métodos de supresión de EMI (interferencia electromagnética) para el diseño de PCB

La supresión de interferencias electromagnéticas (EMI) es fundamental paradiseño de PCB, especialmente en dispositivos electrónicos, ya que previene problemas de radiación electromagnética y susceptibilidad electromagnética. A continuación se muestran algunos métodos y técnicas comunes utilizados para suprimir la interferencia electromagnética:

1. Planificación y separación del cable de tierra:

Utilice una planificación de tierra adecuada, incluido el diseño de PCB del plano de tierra, para garantizar que los bucles de tierra sean cortos y limpios.

Bases separadas para circuitos digitales y analógicos para reducir la influencia mutua.

2. Blindaje y cerco:

Utilice una caja blindada o un escudo para rodear circuitos sensibles para reducir los efectos de la interferencia externa.

Utilice protectores en circuitos de alta frecuencia para evitar la radiación.

Utilice cables blindados para reducir la interferencia conducida.

3. Filtrar:

Utilice filtros en las líneas de alimentación y señal para evitar que el ruido de alta frecuencia entre o se irradie desde el circuito.

Agregue filtros de entrada y salida para reducir las interferencias conducidas y radiadas.

4. Disposición y cableado:

Planifique cuidadosamente el diseño de la placa de circuito para minimizar las rutas de señal de alta frecuencia y reducir el área del bucle.

Minimice la longitud de las líneas de señal y utilice transmisión de señal diferencial para reducir la interferencia conducida.

Utilice un plano de tierra para reducir la inductancia del bucle y reducir el ruido de alta frecuencia.

5. Devanados e inductores:

Utilice inductores y devanados en líneas de señal para suprimir el ruido de alta frecuencia.

Considere el uso de filtros de línea eléctrica e inductores de modo común en las líneas eléctricas.

6. Puesta a tierra y plano de tierra:

Utilice un punto de tierra de baja impedancia y asegúrese de que todas las tierras de la placa estén conectadas al mismo punto.

Utilice un plano de tierra para proporcionar una ruta de retorno de baja impedancia para reducir la interferencia radiada y conducida.

7. Separación de cableado y capas:

Separe las líneas de señal de alta y baja frecuencia y evite que se crucen en la misma capa.

Utilice un diseño de PCB multicapa para separar diferentes tipos de señales en diferentes niveles y reducir la interferencia mutua.

8. Prueba EMC:

Realice pruebas de compatibilidad electromagnética (EMC) para verificar que el diseño cumpla con los estándares EMI especificados.

Realice pruebas previas en las primeras etapas del desarrollo del producto para que los problemas puedan corregirse tempranamente si surgen.

9. Selección de materiales:

Elija materiales con buenas propiedades de protección, como metales con alta conductividad o materiales de protección especiales.

Utilice materiales con baja constante dieléctrica y bajo factor de disipación para reducir las pérdidas por conducción y radiación.

10. Evite problemas del modo común:

Asegure la señalización diferencial para minimizar el ruido de modo común.

Utilice un supresor de corriente de modo común (CMC) para reducir la corriente de modo común.

Tener en cuenta estos métodos y tecnologías puede suprimir eficazmente la interferencia electromagnética y garantizar que los diseños de PCB alcancen el rendimiento y el cumplimiento requeridos en términos de EMI. La compatibilidad electromagnética es un aspecto crítico del diseño de productos electrónicos y debe considerarse y optimizarse desde el principio del diseño.