Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro integral llave en mano de PCBA de medidores de agua inteligentes en China desde 2008 con la certificación ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E, que se usa ampliamente en diversos dispositivos medidores de agua inteligentes industriales y domésticos.
Unixplore Electronics se enorgullece de ofrecerleSmedidor de agua inteligente PCBA. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
PCBA del medidor de agua inteligente se refiere al conjunto de placa de circuito impreso del medidor de agua inteligente. Un medidor de agua inteligente es un dispositivo que puede realizar automáticamente una gestión inteligente de los recursos hídricos, como el recuento, la lectura, la recopilación y la gestión de contadores de agua, a través de sus propios sensores o sensores conectados a otros dispositivos. El medidor de agua inteligente PCBA es la parte central del medidor de agua inteligente y tiene las siguientes funciones principales:
Recopilación de datos:Las lecturas de los medidores de agua y la recopilación de datos se realizan a través de sensores dentro de la PCBA.
Transmisión de datos:Transmita los datos recopilados a la nube u otros dispositivos para tomar decisiones de gestión y análisis de datos.
Función de control:PCBA puede controlar las válvulas de conmutación, la medición y otras funciones del medidor de agua.
Gestión de energía:Gestione el suministro de energía de los medidores de agua inteligentes para garantizar el funcionamiento de todo el sistema de medidores de agua.
La precisión, confiabilidad y estabilidad de la PCBA del medidor de agua inteligente son el núcleo de los medidores de agua inteligentes. Si se utiliza PCBA con excelente rendimiento y confiabilidad, se puede mejorar la precisión y la estabilidad a largo plazo de los medidores de agua inteligentes, administrando así la información sobre el uso del agua de manera más efectiva y evitando el consumo de agua. Desperdicio de recursos.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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