Para producir una lámpara inteligente PCBA (Conjunto de placa de circuito impreso) Controlador, deberá seguir estos procedimientos generales como a continuación:
Diseño eléctrico:Comience diseñando el esquema de circuito y el diseño para el controlador de lámpara inteligente. Esto debe incluir componentes como microcontroladores, sensores, controladores LED, módulos de comunicación (por ejemplo, Wi-Fi, Bluetooth), componentes de administración de energía y otros elementos necesarios.
Fabricación de PCB:Una vez que se finalice el diseño, cree el diseño de PCB utilizando el software de diseño de PCB. Después de eso, puede enviar los archivos de diseño a un servicio de fabricación de PCB para producir el PCB real.
Adquisición de componentes:Obtenga todos los componentes electrónicos requeridos de proveedores confiables. Asegúrese de obtener componentes de alta calidad para un mejor rendimiento y confiabilidad.
Asamblea SMT & Tht:Una vez que tenga listos el PCB y los componentes, puede continuar con el proceso de ensamblaje. Esto implica soldar los componentes en la PCB después del diseño del diseño. Esto se puede hacer manualmente o mediante máquinas de ensamblaje automatizadas, como la máquina SMT o la máquina de inmersión.
Programación de chips:Si su controlador de lámpara inteligente involucra un microcontrolador, deberá programar el firmware. Esto implica escribir código para controlar la funcionalidad de la lámpara inteligente, como ajustar los niveles de brillo, las temperaturas de color y los protocolos de comunicación.
Prueba funcional:Después de ensamblar el PCB, realice pruebas exhaustivas para asegurarse de que el controlador de lámpara inteligente funcione como se esperaba. Pruebe la funcionalidad de todos los componentes, conexiones y características del controlador.
Diseño y ensamblaje del recinto:Si es necesario, diseñe un recinto para el controlador de lámpara inteligente para proteger la PCB y los componentes. Ensamble el PCB en el recinto siguiendo las especificaciones de diseño.
Control de calidad:Realice controles de control de calidad para garantizar que los controladores Smart Lamp PCBA cumplan con los estándares y especificaciones de calidad.
Embalaje y distribución:Una vez que los controladores de lámparas inteligentes pasan todas las pruebas y controles de calidad, empaqué las empaquetas correctamente para su distribución a clientes o minoristas.
Tenga en cuenta que la producción de un controlador de PCBA de lámpara inteligente implica experiencia técnica en diseño electrónico, ensamblaje, programación y control de calidad. Si no está familiarizado con estos procesos, puede ser beneficioso buscar la ayuda de profesionales o empresas que se especializan en ensamblaje de PCB y fabricación electrónica.
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Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de ensamblaje | Agujero de paso (THT), montaje de superficie (SMT), mezclado (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201 (métrica 01005) |
Tamaño máximo del componente | 2.0 en x 2.0 en x 0.4 in (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Tono mínimo de almohadilla | 0.5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0.8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de traza | 0.10 mm (4 mil) |
Rastreo de rastreo mínimo | 0.10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0.15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo de la placa | 18 en x 24 en (457 mm x 610 mm) |
Espesor de la tabla | 0.0078 en (0.2 mm) a 0.236 in (6 mm) |
Material de tablero | CEM-3, FR-2, FR-4, High-TG, HDI, aluminio, alta frecuencia, FPC, FLEX rígido, Rogers, etc. |
Acabado superficial | OSP, HASL, Gold Flash, Enig, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Peinado o sin plomo |
Espesor de cobre | 0.5 oz - 5 oz |
Proceso de ensamblaje | Soldadura de reflujo, soldadura de olas, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: 24 horas a 7 días, carrera de masa: 10 - 30 días |
Normas de ensamblaje de PCB | ISO9001: 2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E CLASS LL |
1.Impresión automática de Solder Paste
2.Impresión de Solder Paste Hecho
3.Smt Pick and Place
4.Smt Pick and Place Hecho
5.listo para soldar de reflujo
6.Soldadura de reflujo hecha
7.listo para aoi
8.Proceso de inspección de AOI
9.Colocación de componentes
10.proceso de soldadura de olas
11.THT Assembly Hecho
12.Inspección AOI para la asamblea
13.Programación IC
14.prueba de función
15.Cheque y reparación de control de calidad
16.Proceso de recubrimiento conforme de PCBA
17.Embalaje de ESD
18.Listo para el envío
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