Desde 2008, Unixplore Electronics ha brindado servicios integrales de fabricación y suministro llave en mano para PCBA Smart Socket de alta calidad en China. Nuestra empresa está certificada con ISO9001:2015 y cumple con el estándar de ensamblaje de PCB de IPC-610E.
Queremos aprovechar esta oportunidad para presentarle nuestra alta calidad.Enchufe inteligente tarjeta de circuito impresoen Unixplore Electronics. Nuestro objetivo principal es asegurarnos de que nuestros clientes comprendan plenamente las capacidades y características de nuestros productos. Siempre estamos ansiosos por asociarnos con nuestros clientes nuevos y existentes para fomentar un futuro mejor.
El zócalo inteligente PCBA (Conjunto de la placa de circuito impreso) es una parte importante del enchufe inteligente y es el principal responsable de realizar la función de control inteligente del enchufe. Por lo general, contiene componentes de circuito como un microprocesador, un módulo de administración de energía, una interfaz de comunicación, una interfaz de entrada y salida, y es responsable de procesar las instrucciones de control del usuario, monitorear el estado de funcionamiento del enchufe y realizar el control remoto y otras funciones.
El microprocesador es el núcleo de la placa de circuito y es responsable de realizar diversas tareas de control, como control de interruptores, tareas de temporización, procesamiento de comunicaciones, etc. El módulo de administración de energía es responsable de proporcionar un suministro de energía estable para garantizar el funcionamiento normal del placa de circuito. La interfaz de comunicación es responsable de comunicarse con dispositivos externos (como teléfonos inteligentes, computadoras, etc.) para lograr funciones de control remoto. La interfaz de entrada y salida es responsable de conectar las líneas de entrada y salida del enchufe para realizar el control de encendido y apagado de los equipos eléctricos.
El diseño y la producción de PCBA de enchufe inteligente deben seguir los estándares industriales y de seguridad eléctrica pertinentes para garantizar la seguridad y confiabilidad del producto. Al mismo tiempo, también se requieren pruebas y verificaciones estrictas para garantizar que la placa de circuito pueda funcionar de manera estable y confiable en diversos entornos de trabajo.
En general, la tarjeta de circuito del enchufe inteligente es la base para realizar diversas funciones del enchufe inteligente y es una parte importante del enchufe inteligente.
Unixplore proporciona un servicio integral llave en mano para suFabricación Electrónicaproyecto. No dude en contactarnos para el ensamblaje de su placa de circuito, podemos hacer una cotización dentro de las 24 horas posteriores a la recepción de suarchivo gerberylista de materiales!
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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