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aire acondicionado PCBA

Unixplore Electronics es una empresa china que se ha centrado en la creación y producción de PCBA para aire acondicionado de primera clase desde 2008. Contamos con certificaciones según los estándares de ensamblaje de PCB ISO9001:2015 e IPC-610E.

Modelo:UE-205

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Descripción del Producto

Cómo mejorar la tasa de primer paso del proceso de soldadura SMT para PCBA de aire acondicionado

Unixplore Electronics se ha comprometido con el desarrollo y la fabricación de alta calidad.PCBA del aire acondicionado En forma de tipo OEM y ODM desde 2011.

Para mejorar la tasa de primer paso de la soldadura SMT para PCBA de aire acondicionado, es decir, mejorar la calidad y el rendimiento de la soldadura, considere lo siguiente:

Optimice los parámetros del proceso:Establezca los parámetros de proceso adecuados para los equipos SMT, incluida la temperatura, la velocidad y la presión, para garantizar un proceso de soldadura estable y confiable y evitar defectos de soldadura causados por el calor o la velocidad.

Verificar el estado del equipo:Inspeccione y mantenga periódicamente los equipos SMT para garantizar un funcionamiento normal y estable. Reemplace los componentes antiguos rápidamente para garantizar el funcionamiento normal del equipo.

Optimice la ubicación de los componentes:Al diseñar el proceso de ensamblaje SMT, coloque los componentes de manera racional, considerando el espacio y la orientación entre los componentes para reducir las interferencias y los errores durante el proceso de soldadura de PCBA del aire acondicionado.

Colocación precisa de componentes:Garantice la colocación y el posicionamiento precisos de los componentes, utilizando cantidades adecuadas de pasta de soldadura y equipo SMT para una soldadura precisa.

Mejorar la formación de los empleados:Brindar capacitación profesional a los operadores para mejorar sus técnicas de soldadura SMT y habilidades operativas, reduciendo errores operativos y problemas de calidad de soldadura.

Estricto control de calidad:Introduzca estrictos estándares y procesos de control de calidad, supervise e inspeccione exhaustivamente la calidad de la soldadura e identifique, ajuste y corrija rápidamente los problemas.

Mejora Continua:Analice periódicamente los problemas de calidad y las causas de los defectos durante el proceso de soldadura, implemente mejoras continuas, optimice los procesos y procedimientos y aumente el rendimiento de la soldadura y la calidad del producto.

Al considerar e implementar integralmente las medidas anteriores, el rendimiento de la soldadura SMT para PCBA de aire acondicionado se puede mejorar de manera efectiva, garantizando la estabilidad y confiabilidad de la calidad de la soldadura y la calidad del producto.

Unixplore proporciona un servicio llave en mano integral para suEMSyensamblaje de PCBproyectos. No dude en contactarnos para la construcción de su tablero, podemos hacer una cotización en 24 horas después de recibir suarchivo gerberylista de materiales!

Fabricación de PCBA para aire acondicionado

* Archivo Gerber y lista BOM proporcionada por el cliente
* PCB desnudo producido, componentes comprados por nosotros
* Fabricación de PCB con piezas completamente ensambladas.
* 100% funcionalmente probado correctamente antes del envío
* Cumple con RoHS, proceso de fabricación sin plomo.
* Entrega rápida, con paquete ESD independiente
* Servicio integral de fabricación electrónica para diseño de PCB, diseño de PCB, fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje SMT y DIP de PCB, programación de IC, prueba de funcionamiento, embalaje y entrega.

Capacidad de ensamblaje de PCB y PCB de Unixplore

Parámetro	Capacidad
capas	1-40 capas
Tipo de montaje	Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT)
Tamaño mínimo de componente	0201(01005 Métrico)
Tamaño máximo de componente	2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm)
Tipos de paquetes de componentes	BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc.
Paso mínimo del pad	0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA
Ancho mínimo de seguimiento	0,10 mm (4 mil)
Despacho mínimo de seguimiento	0,10 mm (4 mil)
Tamaño mínimo de perforación	0,15 mm (6 mil)
Tamaño máximo del tablero	18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm)
Grosor del tablero	0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm)
Material del tablero	CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc.
Acabado superficial	OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc.
Tipo de pasta de soldadura	Con plomo o sin plomo
Espesor de cobre	0,5 onzas – 5 onzas
Proceso de montaje	Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual
Métodos de inspección	Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual
Métodos de prueba internos	Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual
Tiempo de respuesta	Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días
Estándares de ensamblaje de PCB	ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II

Servicio EMS de valor añadido de Unixplore

● Servicio de preprogramación IC con archivo en formato deMALEFICIO,DUENDEyPAPELERA.
● Dispositivo de prueba funcional PCBA de aire acondicionado personalizado según los requisitos de prueba del cliente
● Servicio de construcción de cajas que incluye producción de piezas y moldes de cajas de plástico y metal.
● Recubrimiento conformal que incluye recubrimiento de laca selectiva y encapsulado de resina epoxi.
● Arnés de cables y conjunto de cables
● Ensamblaje del producto terminado, que incluye caja, pantalla, interruptor de membrana, etiquetado y embalaje personalizado de cartón o caja minorista.
● Varias pruebas de terceros para PCBA están disponibles a pedido
● Asistencia para la certificación de productos

Procedimiento de producción de PCBA

1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar

Embalaje

Para PCBA

Para producto terminado

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