Unixplore Electronics se ha comprometido con el desarrollo y la fabricación de alta calidad.PCBA de la lavadora En forma de tipo OEM y ODM desde 2011.
En el ensamblaje de PCBA de lavadora, se utiliza pegamento rojo para ayudar a fijar y proteger los componentes, mejorando la confiabilidad y durabilidad de la placa de circuito. Los siguientes son los pasos generales para usar pegamento rojo:
Preparación:Prepare el pegamento rojo y las herramientas necesarias, asegurándose de que la superficie de trabajo esté limpia y ordenada.
Determinar la ubicación de la aplicación:Según el diseño de PCBA de la lavadora y los requisitos de ubicación y conexión de los componentes, determine las ubicaciones donde se debe aplicar el pegamento rojo.
Aplicar pegamento rojo:Usando herramientas apropiadas (como una jeringa o un aplicador manual), aplique uniformemente o puntee el pegamento rojo en las áreas de la placa de circuito que necesitan reparación. Asegúrese de que el pegamento rojo cubra el área que necesita protección, pero no aplique demasiado para evitar afectar la conexión normal de los componentes.
Curado del pegamento rojo:De acuerdo con los requisitos de curado del pegamento rojo (generalmente en un horno con temperatura controlada o mediante curado UV), coloque la PCBA de la lavadora en un ambiente adecuado para curar el pegamento rojo. Asegúrese de que el tiempo y la temperatura de curado cumplan con las recomendaciones del fabricante del pegamento rojo.
Limpieza:Después de que el pegamento rojo se haya curado por completo, limpie con cuidado cualquier exceso de pegamento rojo, asegurándose de que no afecte el funcionamiento normal de la PCBA de la lavadora. Para la limpieza se pueden utilizar agentes o herramientas de limpieza específicos.
Inspección y pruebas:La PCBA de la lavadora fijada con pegamento rojo debe inspeccionarse y probarse para garantizar que las conexiones de los componentes sean correctas, que los circuitos de la lavadora no estén obstruidos y que la aplicación de pegamento rojo no afecte el rendimiento de la placa de circuito.
Al utilizar correctamente el pegamento rojo, los componentes de la PCBA de la lavadora se pueden fijar y proteger de manera efectiva, mejorando la confiabilidad y estabilidad de la placa. Durante la operación se deben observar las precauciones de seguridad y el cumplimiento de los requisitos de curado del pegamento rojo para garantizar la calidad del ensamblaje y la confiabilidad de la PCBA de la lavadora.
| Parámetro | Capacidad |
| capas | 1-40 capas |
| Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
| Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
| Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
| Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
| Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
| Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
| Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
| Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
| Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
| Grosor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
| Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
| Acabado superficial | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
| Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
| Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
| Proceso de montaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
| Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
| Métodos de prueba internos | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
| Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
| Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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