Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro integral llave en mano de PCBA de adquisición de datos industriales en China desde 2008 con la certificación ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E, que se utiliza ampliamente en diversos equipos de control industrial y sistemas de automatización.
Unixplore Electronics se enorgullece de ofrecerleIPCBA de adquisición de datos industriales. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
PCBA de adquisición de datos industriales es un sistema integrado que se puede instalar en equipos de automatización industrial para recopilar cantidades físicas, señales, estado y otra información, y convertirla en señales digitales para facilitar el procesamiento y análisis de datos posteriores. Este dispositivo se utiliza habitualmente en sistemas de control de automatización industrial y tiene las siguientes funciones principales:
Recoger señales:Reciba señales analógicas/señales digitales de varios sensores e instrumentos, y recopile y organice las señales.
Procesamiento de la señal:Convierta las señales recopiladas en señales digitales y realice preprocesamiento, filtrado, amplificación, evaluación y otros procesamientos de las señales para mejorar la confiabilidad y precisión de las señales.
Salida de señal:Envíe la señal procesada al tablero de control principal, computadora industrial u otro equipo para completar la transmisión y almacenamiento de datos.
Comunicación de datos:Admite múltiples protocolos e interfaces de comunicación para transmitir datos a la nube u otros dispositivos inteligentes para lograr más operaciones de monitoreo y análisis.
Tiene flexibilidad y confiabilidad a nivel industrial y generalmente es adecuado para la recopilación, monitoreo y control de datos en el campo industrial. Debido a que tiene una variedad de interfaces y protocolos de comunicación, se puede conectar a muchos dispositivos inteligentes y computadoras diferentes, y es adecuado para protocolos de comunicación comunes como Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee y Modbus.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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