Unixplore Electronics se especializa en la fabricación y suministro llave en mano de sensores de presión PCBA en China desde 2008 con la certificación ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E, que se utiliza ampliamente en diversos equipos de control industrial y sistemas de automatización.
UNIXPLORE Electronics se enorgullece de ofrecerle sensor de presión PCBA. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
El sensor de presión PCBA se refiere a la pieza del conjunto de placa de circuito impreso utilizada en sensores de presión y es una de las partes principales del sensor de presión. El sensor de presión PCBA detecta el valor de presión medido a través de dispositivos sensores como sensores de presión, utiliza un circuito de conversión A/D para convertirlo en una señal eléctrica analógica y luego lo procesa a través del chip de control y convierte la información de energía en salida. señales como voltaje y corriente para su uso posterior. análisis y gestión de datos.
Las funciones principales del sensor de presión PCBA son las siguientes:
Colección de señales de detección:Convierta la señal de presión detectada en una señal eléctrica analógica.
Amplificación de señal:Procese la señal recopilada para eliminar el ruido y conviértala a un valor de voltaje más alto para una conversión digital A/D más precisa.
Procesamiento de señales digitales:Utilizando tecnologías como la conversión A/D de alta velocidad y el procesador de señales digitales (DSP) para convertir señales analógicas en señales digitales, el procesamiento de señales y los cálculos de algoritmos se realizan en el procesador integrado interno.
Módulo de comunicación:A través de diversos protocolos e interfaces de comunicación como puerto serie, Bluetooth, Wi-Fi, Zigbee o Modbus, se puede conectar al sistema de control eléctrico, sistema de recolección de datos o equipos inteligentes para monitoreo y gestión remota.
Gestión de energía:Gestionar el suministro de energía de los sensores para garantizar la estabilidad y el funcionamiento continuo del sistema de sensores.
Como parte central del sensor de presión, el sensor de presión PCBA tiene las características de alta precisión, alta confiabilidad y alta estabilidad. Puede leer y procesar diversas señales de presión y puede usarse ampliamente en control industrial, equipos médicos, automóviles, protección ambiental y otros campos. Para ayudar a lograr un mayor rendimiento del producto y un mayor control de calidad.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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