Unixplore Electronics es una empresa china que se ha centrado en la creación y producción de PCBA para medidores de glucosa en sangre inteligentes de primera clase desde 2008. Contamos con certificaciones según los estándares de ensamblaje de PCB ISO9001:2015 e IPC-610E.
Unixplore Electronics se ha dedicado a la alta calidad.Medidor de glucosa en sangre inteligente PCBA Diseño y fabricación desde que construimos en 2011.
Para fabricar una PCBA inteligente de glucosa en sangre, necesitará conocimientos de diseño electrónico, diseño de placas de circuito y programación de microcontroladores. A continuación se muestra un proceso general paso a paso que puede ayudarle a comenzar:
Reúna los componentes y herramientas de diseño necesarios:Sensor de glucosa, microcontrolador, fuente de alimentación, pantalla LCD y otros componentes necesarios. También necesitarás un software de diseño de PCB.
Diseñe el esquema del circuito:Utilice un software de diseño de PCB para crear un diagrama esquemático del circuito. Este será el plano para el diseño de la PCB.
Diseño de la PCB:Después de crear el diagrama esquemático, utilice el mismo software de diseño de PCB para diseñar los componentes en la placa PCB.
Fabricar la PCB:Envíe su archivo de diseño de PCB a un fabricante de PCB para que lo fabrique.
Soldar los componentes:Después de recibir la PCB desnuda, suelde los componentes con cuidado.
Programe el microcontrolador:Conecte el microcontrolador a una computadora y prográmelo con el archivo hexadecimal para leer los datos del sensor de glucosa y mostrarlos en la pantalla LCD.
Pruebe la PCB:Una vez completado, pruebe la PCB para asegurarse de que esté funcionando correctamente.
Parámetro | Capacidad |
capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Grosor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado superficial | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de montaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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