Desde 2008, Unixplore Electronics ha brindado servicios integrales de fabricación y suministro llave en mano para PCBA para cintas de correr inteligentes de alta calidad en China. La empresa cuenta con la certificación ISO9001:2015 y cumple con el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E.
Si está buscando una selección completa deCinta de correr inteligente PCBAFabricado en China, Unixplore Electronics es su fuente definitiva. Sus productos tienen precios muy competitivos y van acompañados de un servicio postventa de primer nivel. Además, han estado buscando activamente relaciones de colaboración GANAR-GANAR con clientes de todo el mundo.
Diseñando la PCBA (Conjunto de la placa de circuito impreso)Construir una cinta de correr inteligente es una tarea compleja que requiere experiencia. A continuación se presentan algunos pasos y consideraciones básicos que le ayudarán a comprender cómo diseñar una PCBA para cinta de correr inteligente:
Análisis de la demanda:
Determine los requisitos funcionales de la cinta de correr inteligente, como control de velocidad, monitorización de frecuencia cardíaca, conteo de pasos, funciones de red, etc.
Según los requisitos funcionales, determine los componentes y módulos del circuito requeridos, como sensores, microcontroladores, módulos de comunicación, etc.
Diseño de circuito:
Utilice software de diseño de circuitos (como AutoCAD Electrical, EAGLE, Altium Designer, etc.) para dibujar el diseño de la PCB.
Considere la disposición y el cableado de los componentes en el diseño para garantizar la estabilidad y confiabilidad de la transmisión de la señal.
Preste atención al tamaño de la placa de circuito para que se ajuste a la estructura interna de la cinta de correr inteligente.
Selección y adquisición de componentes:
Según el diseño del circuito, seleccione componentes y módulos que cumplan con los requisitos.
Considere la confiabilidad, la durabilidad y el costo de los componentes.
La adquisición de los componentes y módulos necesarios garantiza la calidad y la estabilidad del suministro.
Producción de PCB:
Envíe el diseño de PCB diseñado a un fabricante de PCB profesional para su producción.
El fabricante realizará grabado, perforación, soldadura y otros procesos de acuerdo con el diseño para producir la PCB terminada.
Asamblea de PCBA:
Suelde los componentes y módulos adquiridos a la PCB de acuerdo con los requisitos de diseño del circuito.
Lleve a cabo las pruebas y depuraciones necesarias para garantizar que la PCBA funcione correctamente.
Integración y pruebas:
Integre PCBA en la estructura general de la cinta de correr inteligente.
Realice pruebas funcionales y de rendimiento integrales para garantizar que todas las funciones de la cinta de correr inteligente funcionen normalmente.
Optimización e iteración:
Optimice y mejore PCBA en función de los resultados de las pruebas y los comentarios sobre la experiencia del usuario.
Repita continuamente los diseños para mejorar el rendimiento y la experiencia del usuario de las cintas de correr inteligentes.
Cabe señalar que diseñar la PCBA de una cinta de correr inteligente requiere ciertos conocimientos profesionales en ingeniería electrónica, diseño de circuitos y producción de PCB. Si no tiene esta experiencia, se recomienda buscar ayuda de un equipo o empresa profesional. Al mismo tiempo, garantice el cumplimiento de las normas y especificaciones de seguridad relevantes durante el proceso de diseño para garantizar la seguridad y confiabilidad del producto.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13. IC programming
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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