Unixplore Electronics se ha dedicado al diseño y fabricación de PCBA de cocina de inducción inteligente de alta calidad en China desde 2008 siguiendo el estándar de calidad ISO9001:2015 y el estándar de ensamblaje de PCB de IPC-610E.
Unixplore Electronics es una fuente de fabricación confiable donde puede encontrar una variedad de PCBA para hornos comerciales fabricados en China. Ofrecemos precios competitivos y un excelente servicio postventa. Estamos abiertos a la colaboración y nos esforzamos por construir asociaciones mutuamente beneficiosas.
La cocina de inducción inteligente PCBA tiene muchas ventajas, que se reflejan principalmente en los siguientes aspectos:
Altamente integrado:La placa de inducción inteligente PCBA utiliza tecnología de fabricación y diseño de circuitos avanzados para integrar en gran medida varios componentes funcionales de la cocina de inducción en una placa de circuito, logrando un diseño estructural eficiente y compacto. Esto no sólo reduce el tamaño de la cocina de inducción, sino que también hace que el diseño general sea más conciso y hermoso.
control inteligente: A través del microprocesador y los sensores incorporados, la placa de inducción inteligente PCBA puede controlar con precisión la potencia de calentamiento, la temperatura y otros parámetros de la cocina de inducción para lograr una experiencia de cocción inteligente. Los usuarios pueden ajustar el modo de trabajo de la cocina de inducción según sus necesidades y lograr fácilmente una cocción precisa.
Eficiente y ahorrador de energía:La cocina de inducción inteligente PCBA adopta un diseño de circuito eficiente, que reduce el consumo de energía y mejora la eficiencia de utilización de la energía. Además, puede ajustar automáticamente la potencia según las necesidades de cocción para evitar el desperdicio innecesario de energía, logrando así el objetivo de conservación de energía y protección del medio ambiente.
Seguro y confiable:La cocina de inducción inteligente PCBA cumple estrictamente con los estándares de seguridad durante el proceso de diseño y fabricación y tiene múltiples medidas de protección de seguridad. Por ejemplo, puede controlar la temperatura de la cocina de inducción en tiempo real a través de un sensor de temperatura para evitar accidentes de seguridad causados por el sobrecalentamiento. Además, PCBA también tiene funciones de protección contra sobrecorriente, sobretensión y otras funciones para garantizar la seguridad de la cocina de inducción durante el uso.
Fácil de reparar y actualizar:Dado que la PCBA de la cocina de inducción inteligente adopta un diseño modular, cada módulo funcional es independiente entre sí, por lo que cuando un módulo falla, se puede reparar o reemplazar fácilmente. Además, con el avance continuo de la tecnología, la actualización de funciones y la mejora del rendimiento de las cocinas de inducción se pueden lograr actualizando el firmware o software de la PCBA.
En resumen, la placa de inducción inteligente PCBA tiene muchas ventajas, como alta integración, control inteligente, alta eficiencia y ahorro de energía, seguridad y confiabilidad, y fácil mantenimiento y actualización, brindando una experiencia de cocina más conveniente y eficiente a las familias modernas.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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