Desde 2008, Unixplore Electronics ha brindado servicios integrales de fabricación y suministro llave en mano para PCBA de básculas de pesaje inteligentes de alta calidad en China. La empresa cuenta con la certificación ISO9001:2015 y cumple con el estándar de ensamblaje de PCB IPC-610E.
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Al diseñar una báscula PCBA inteligente (Conjunto de la placa de circuito impreso), es necesario considerar los siguientes aspectos:
Diseño de hardware:Primero, debe determinar el tipo de sensor que utilizará, como un sensor de presión para medir el peso. El sensor debe poder convertir con precisión el peso corporal en una señal eléctrica. Además, se requiere un microcontrolador (como una MCU) para recibir y procesar estas señales, así como un módulo de alimentación para proporcionar energía.
Diseño de circuito:Diseñar placas de circuitos para conectar sensores, microcontroladores y otros componentes electrónicos necesarios (como resistencias, condensadores, etc.). Los circuitos deben poder transmitir y procesar señales eléctricas con precisión.
Desarrollo de software:Escribir el software que controla el microcontrolador. Este software debe poder leer y procesar las señales de los sensores, convertirlas en lecturas de peso y mostrarlas en la pantalla. Además, el software debe poder manejar otras funciones como tara automática, precisión de visualización, medición de bajo voltaje, etc.
Diseño de apariencia:Diseñe la apariencia de la báscula inteligente, incluida la ubicación y el diseño de los paneles, pantallas, sensores, etc. El panel debe ser lo suficientemente grande como para que el usuario pueda pararse sobre él y medir el peso. La pantalla debe ser claramente visible para que el usuario pueda realizar una lectura de peso.
Pruebas y optimización:Durante el proceso de fabricación, es necesario probar las básculas inteligentes para garantizar su precisión y confiabilidad. Dependiendo de los resultados de las pruebas, es posible que se requieran ajustes y optimizaciones del hardware, los circuitos o el software.
Parámetro | Capacidad |
Capas | 1-40 capas |
Tipo de montaje | Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente | 0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente | 2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes | BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad | 0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento | 0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación | 0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero | 18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero | 0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero | CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie | OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura | Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre | 0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje | Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección | Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos | Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta | Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB | ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
1.Impresión automática de pasta de soldar
2.impresión de pasta de soldadura realizada
3.Recogida y colocación SMT
4.Recogida y colocación SMT realizadas
5.listo para soldadura por reflujo
6.soldadura de reflujo hecha
7.listo para AOI
8.Proceso de inspección AOI
9.Colocación de componentes THT
10.proceso de soldadura por ola
11.Montaje THT realizado
12.Inspección AOI para montaje THT
13.programación de circuitos integrados
14.prueba de funcionamiento
15.Control de calidad y reparación
16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
17.embalaje ESD
18.Listo para enviar
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