¿Cómo diseñar un tablero de control PCBA telemático?
Unixplore Electronics se enorgullece de ofrecerle PCBA telemática de diseño. Nuestro objetivo es garantizar que nuestros clientes conozcan plenamente nuestros productos y su funcionalidad y características. Invitamos sinceramente a clientes nuevos y antiguos a cooperar con nosotros y avanzar juntos hacia un futuro próspero.
Se refiere a un conjunto de placa de circuito impreso que se utiliza para realizar el sistema de procesamiento remoto de información del vehículo. Telemática es la abreviatura de procesamiento y comunicación de información remota. Es una tecnología que combina la tecnología de comunicación inalámbrica con equipos electrónicos del vehículo para lograr funciones como transmisión remota de información, navegación, seguimiento de vehículos y diagnóstico remoto de vehículos.
Suele incluir las siguientes partes:
Módulo de comunicación:Se utiliza para implementar funciones de comunicación inalámbrica, incluidos GPS, GSM, Bluetooth y otros protocolos de comunicación.
Módulo de control central:Generalmente consta de un microcontrolador para procesar información del vehículo y señales de comunicación externa, y controlar el trabajo de otros circuitos.
Módulo de almacenamiento:Se utiliza para almacenar información del vehículo e instrucciones de control remoto y otros datos.
Módulo de entrada y salida:Se utiliza para lograr la visualización de la información y el estado del vehículo y el control de equipos externos.
Módulo de poder:Se utiliza para proporcionar un suministro de energía estable y generalmente lo proporciona la batería de un vehículo o un adaptador de corriente.
El diseño de la PCBA telemática debe considerar los siguientes factores:
Tamaño y peso:Dado que la PCB debe instalarse dentro del vehículo, se debe considerar el impacto del tamaño y el peso en el rendimiento del vehículo.
Compatibilidad electromagnética:Hay muchos componentes electrónicos en la PCB y es necesario considerar cuestiones de compatibilidad electromagnética para evitar interferencias mutuas.
Resistencia a altas y bajas temperaturas:La PCB necesita funcionar en entornos de diferentes temperaturas, por lo que es necesario considerar el rendimiento de la resistencia a altas y bajas temperaturas.
A prueba de golpes y antiimpacto:Dado que el vehículo suele circular por carreteras irregulares, se debe tener en cuenta la resistencia a los golpes y a los impactos.
Fiabilidad y estabilidad:La PCB necesita funcionar durante mucho tiempo, por lo que es necesario considerar cuestiones como la confiabilidad y la estabilidad.
Unixplore proporciona un servicio integral llave en mano para su proyecto EMS. No dude en contactarnos para la construcción de su tablero, ¡podemos hacer una cotización en 24 horas después de recibir su archivo Gerber y su lista de BOM!
Fabricación telemática de PCBA
* Archivo Gerber y lista BOM proporcionada por el cliente
* PCB en blanco fabricado, componentes comprados por nosotros.
* Fabricación de PCB con piezas completamente ensambladas.
* Función 100% probada correctamente antes del envío
* Cumple con RoHS, proceso de fabricación sin plomo.
* Entrega rápida, con paquete ESD independiente
* Servicio integral de fabricación electrónica para diseño de PCB, diseño de PCB, fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje SMT y DIP de PCB, programación de IC, prueba de funcionamiento, embalaje y entrega.
Capacidad de ensamblaje de PCB y PCB de Unixplore
Parámetro |
Capacidad |
Capas |
1-40 capas |
Tipo de montaje |
Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente |
0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente |
2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad |
0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación |
0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero |
18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero |
0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero |
CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura |
Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre |
0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje |
Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección |
Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos |
Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta |
Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
Servicio EMS de valor añadido de Unixplore
● Servicio de preprogramación de IC con archivo en formato HEX,ELF y BIN.
● Dispositivo de prueba de función PCBA telemática personalizado según los requisitos de prueba del cliente
● Servicio de construcción de cajas que incluye producción de piezas y moldes de cajas de plástico y metal.
● Recubrimiento conformal que incluye recubrimiento de laca selectiva y encapsulado de resina epoxi.
● Arnés de cables y conjunto de cables
● Ensamblaje del producto terminado, que incluye caja, pantalla, interruptor de membrana, etiquetado y embalaje personalizado de cartón o caja minorista.
● Varias pruebas de terceros para PCBA están disponibles a pedido
● Asistencia para la certificación de productos
Procedimiento de producción de PCBA
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1.Impresión automática de pasta de soldar
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2.impresión de pasta de soldadura realizada
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3.Recogida y colocación SMT
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4.Recogida y colocación SMT realizadas
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5.listo para soldadura por reflujo
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6.soldadura de reflujo hecha
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7.listo para AOI
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8.Proceso de inspección AOI
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9.Colocación de componentes THT
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10.proceso de soldadura por ola
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11.Montaje THT realizado
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12.Inspección AOI para montaje THT
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13.programación de circuitos integrados
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14.prueba de funcionamiento
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15.Control de calidad y reparación
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16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
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17.embalaje ESD
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18.Listo para enviar
embalaje
Para PCBA
Para producto terminado
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