¿Cómo encontrar un proveedor confiable para la placa de control PCBA del inversor de su automóvil?
En Unixplore Electronics, puede descubrir una amplia gama de opciones de PCBA de inversores para automóviles fabricadas en China. Ofrecemos precios competitivos y servicio postventa profesional. También estamos ansiosos por colaborar y establecer una asociación mutuamente beneficiosa.
La placa de circuito del inversor del automóvil es el componente central del inversor del vehículo. La función principal es convertir energía de 12 V CC a 220 V CA para aparatos de vehículos.
Suele estar compuesto por módulos inversores, placas de circuitos de control y cajas. Entre ellos, el módulo inversor es el componente central que realiza la conversión CC-CA, que consta de un dispositivo de conmutación semiconductor, material magnético, capacitancia y otros componentes; las placas de circuito de control son responsables de controlar el proceso de trabajo del módulo inversor, incluida la protección de entrada y salida, los variadores de frecuencia, el diagnóstico de fallas y otras funciones; Las carcasas desempeñan un papel en la protección de la placa de circuito y la disipación del calor.
Las ideas de diseño del inversor para automóvil generalmente se basan en conocimientos básicos, como la tecnología de circuito de suministro de energía conmutada, y el diseño del inversor se utiliza para lograr un inversor secundario. La idea principal es: utilizar el chip de fuente de alimentación conmutada (como TL494 y SG3525A, etc.), primero aumentar la fuente de alimentación de 12 V CC a una potencia de CA de alta frecuencia de 320 V/50 Hz y luego pasar la electricidad de CA de alta frecuencia. a alimentación CC de alto voltaje mediante rectificación y luego utilice el método de modulación de pulso de onda sinusoidal para controlar la rotación del tubo del interruptor a través del pulso de salida.
En el diseño del inversor para automóvil, se debe considerar la estabilidad, confiabilidad y seguridad del circuito. Por ejemplo, agregue resistencia de compensación al circuito para mejorar el problema de la frecuencia oscilante inestable causada por cambios en el voltaje de la fuente de alimentación; utilizar diferentes tipos de dispositivos de conmutación de semiconductores, materiales magnéticos, condensadores y otros componentes para mejorar la eficiencia, la potencia de salida y la confiabilidad de los inversores; al mismo tiempo, en el diseño de la carcasa se deben considerar problemas como el rendimiento de disipación de calor y el nivel de protección.
En resumen, el diseño del inversor para automóvil debe considerar de manera integral varios factores, incluidos los requisitos funcionales, los principios del circuito, la selección de componentes, el proceso de fabricación, etc., para garantizar el rendimiento y la calidad del producto.
Unixplore proporciona un servicio integral llave en mano para su proyecto EMS. No dude en contactarnos para la construcción de su tablero, podemos hacer una cotización en 24 horas después de recibir suarchivo gerberylista de materiales!
Fabricación de PCBA del inversor de automóvil
* Archivo Gerber y lista BOM proporcionada por el cliente
* PCB en blanco fabricado, componentes comprados por nosotros.
* Fabricación de PCB con piezas completamente ensambladas.
* Función 100% probada correctamente antes del envío
* Cumple con RoHS, proceso de fabricación sin plomo.
* Entrega rápida, con paquete ESD independiente
* Servicio integral de fabricación electrónica para diseño de PCB, diseño de PCB, fabricación de PCB, adquisición de componentes, ensamblaje SMT y DIP de PCB, programación de IC, prueba de funcionamiento, embalaje y entrega.
Capacidad de ensamblaje de PCB y PCB de Unixplore
Parámetro |
Capacidad |
Capas |
1-40 capas |
Tipo de montaje |
Orificio pasante (THT), montaje en superficie (SMT), mixto (THT+SMT) |
Tamaño mínimo de componente |
0201(01005 Métrico) |
Tamaño máximo de componente |
2,0 x 2,0 x 0,4 pulgadas (50 mm x 50 mm x 10 mm) |
Tipos de paquetes de componentes |
BGA, FBGA, QFN, QFP, VQFN, SOIC, SOP, SSOP, TSSOP, PLCC, DIP, SIP, etc. |
Paso mínimo del pad |
0,5 mm (20 mil) para QFP, QFN, 0,8 mm (32 mil) para BGA |
Ancho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Despacho mínimo de seguimiento |
0,10 mm (4 mil) |
Tamaño mínimo de perforación |
0,15 mm (6 mil) |
Tamaño máximo del tablero |
18 x 24 pulgadas (457 mm x 610 mm) |
Espesor del tablero |
0,0078 pulg. (0,2 mm) a 0,236 pulg. (6 mm) |
Material del tablero |
CEM-3,FR-2,FR-4, High-Tg, HDI, Aluminio, Alta Frecuencia, FPC, Rigid-Flex, Rogers, etc. |
Acabado de la superficie |
OSP, HASL, Flash Gold, ENIG, Gold Finger, etc. |
Tipo de pasta de soldadura |
Con plomo o sin plomo |
Espesor de cobre |
0,5 onzas – 5 onzas |
Proceso de ensamblaje |
Soldadura por reflujo, soldadura por ola, soldadura manual |
Métodos de inspección |
Inspección óptica automatizada (AOI), rayos X, inspección visual |
Métodos de prueba internos |
Prueba funcional, prueba de sonda, prueba de envejecimiento, prueba de temperatura alta y baja |
Tiempo de respuesta |
Muestreo: de 24 horas a 7 días, ejecución masiva: de 10 a 30 días |
Estándares de ensamblaje de PCB |
ISO9001:2015; ROHS, UL 94V0, IPC-610E clase II |
Servicio EMS de valor añadido de Unixplore
● Servicio de preprogramación de IC con archivo en formato HEX,ELF y BIN.
● Dispositivo de prueba de función PCBA del inversor de automóvil personalizado según los requisitos de prueba del cliente
● Servicio de construcción de cajas que incluye producción de piezas y moldes de cajas de plástico y metal.
● Recubrimiento conformal que incluye recubrimiento de laca selectiva y encapsulado de resina epoxi.
● Arnés de cables y conjunto de cables
● Ensamblaje del producto terminado que incluye caja, pantalla, interruptor de membrana, etiquetado y embalaje personalizado de cartón o caja minorista.
● Varias pruebas de terceros para PCBA están disponibles a pedido
● Asistencia para la certificación de productos
Procedimiento de producción de PCBA
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1.Impresión automática de pasta de soldar
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2.impresión de pasta de soldadura realizada
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3.Recogida y colocación SMT
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4.Recogida y colocación SMT realizadas
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5.listo para soldadura por reflujo
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6.soldadura de reflujo hecha
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7.listo para AOI
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8.Proceso de inspección AOI
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9.Colocación de componentes THT
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10.proceso de soldadura por ola
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11.Montaje THT realizado
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12.Inspección AOI para montaje THT
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13.programación de circuitos integrados
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14.prueba de funcionamiento
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15.Control de calidad y reparación
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16.Proceso de recubrimiento conforme a PCBA
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17.embalaje ESD
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18.Listo para enviar
embalaje
Para PCBA
Para producto terminado
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